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　　不是最强算力，而是最优算力。 前段时间，Google宣布正式开始向第三方数据中心及客户直接出售自研TPU芯片，以及配套的AI算力硬件。作为Google在AI领域的“秘密武器”，第三方以前只能通过云数据

　　5月初，英伟达接连宣布了向光纤制造商康宁以及数据中心电力运营商IREN的两笔巨额投资。这家全球最大的GPU公司，今年在光纤和电力领域的投资已经超过90亿美元。 几乎同一时间，谷歌、微软、亚马逊与Met

　　美国和以色列对伊朗的打击已进入第五天。当夜空被巨大的闪光照亮，世界表面的昼夜被扰乱了节奏。 战火烧毁日常，更殃及中东其他国家，阿联酋等海湾国见证了导弹的拦截与碎片的坠落，全球唯一七星帆船酒店起火。大量

　　当2026年全球半导体市场向万亿美元规模冲刺时，边缘AI正从技术配角跃升为核心增长引擎。WSTS数据显示，2026年全球半导体市场增速将超25%，规模逼近9750亿美元，而边缘计算与专用芯片的深度协同

　　今天（2026年1月29日），对于中国AI产业，乃至中国芯片产业而言，是一个很有意义的日子：平头哥（阿里巴巴集团芯片业务主体）官网公布了一款名为“线E”的高端AI芯片。在此之前，关于平头哥自研

　　文｜白 鸽 编｜王一粟 受AI大模型市场需求的爆发，及外部市场环境影响，国产AI芯片市场迎来爆发期。 沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技等多家芯片企业先后IPO，燧原科技也完成了上市辅导，国产AI芯片迎来了

　　过去两年，全球科技界仿佛被卷入了一场名为Scaling Law的宗教狂热。在OpenAI和NVIDIA的布道下，所有人的目光都锁定在参数量的指数级增长上。从175B到万亿参数，从H100到Blackw

　　美国总统特朗普于美东时间12月8日通过社交媒体“真实社交”宣布，美国政府将允许英伟达向中国出售其高性能人工智能芯片H200，但每颗芯片需向美方缴纳25%的分成费用。美国商务部正在敲定具体实施细节，该政

　　前言： Meta正洽谈2027年在数据中心部署谷歌TPU，潜在合同达数十亿美元；谷歌第七代TPU芯片Ironwood正式上市，单芯片算力首次反超英伟达旗舰产品。 当Ironwood的算力参数定格在46

　　日前，荷兰工会FNV近日对外表示，芯片制造商恩智浦（NXP）的荷兰员工将于今日（3月12日）举行罢工。罢工的原因是，恩智浦位于荷兰东部奈梅亨工厂的工人不满意该公司只提供2.5%的加薪，而是要求加薪9%并发放奖金

　　12月26日消息，国内第一家同时拥有高性能云端训练和云端推理产品的创业公司燧原科技发生工商变更，注册资本由约443万人民币增至1亿人民币。天眼查显示，创始人赵立东为燧原科技第二股东，持股11.2913%

　　10月6日，有知情人士透露，今年荣登福布斯云计算100强榜首、开发并推出ChatGPT的公司OpenAI考虑开发自己的AI芯片，目前已经在评估潜在收购目标

　　近年来，以AI机器学习、大规模视频处理、大规模数据处理等为首的高负载云计算应用日益增多，其场景运算强度大、高并发、应用复杂，对云计算厂商的服务质量提出了前所未有的极高要求，并倒逼服务器芯片加速发展。尤其是在“云原生”的概念提出后，传统IT时代的云计算更多是为了适配当前的IT架构，进而适配各类应用

　　即将开启第三次创业的罗永浩，这次先选好了创业工具。近日，一支罗永浩与MasterGo的合作视频在各社交平台上刷屏。老罗身上有一个被广泛认同的鲜明标签——追求极致的理想主义者。这一次，追求极致产品设计的老罗终于与同样追求极致性能与体验的MasterGo“交了个朋友”

　　据悉，集成电路设计云公司楷领科技（Kailing）于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技（Synopsys）达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新

　　作者：彭昭（物联网智库创始人＆云和资本合伙人）物联网智库 原创导读不久之后，芯片和云平台两个领域很可能会彼此交融、演进发展，出现一类新的公司，权且将他们称为“芯片＋计算”超级企业。这类公司将同时具备“芯片设计”和“计算平台”的综合能力，两个部分整合将更加有利于风险控制和扩大营收

　　近日，阿里发布了2021年4季度的报表，不知道大家关注到了没有，这份财报显示，阿里云这一季的收入达到了264．31亿元，而抵销跨分部交易后的收入为195．39亿元，同比增长20％。而这已经是阿里云连续实现盈利的第5个季度，要知道一直以来云服务给大家的印像是投入大，见效慢，甚至亏本的生意

　　今年亚马逊云科技re：Invent全球大会期间，一则新闻吸引了笔者的关注：Meta与亚马逊云科技达成战略合作关系，将使用更多亚马逊云科技的计算、存储、数据库和安全服务。这则消息很快湮没于浩瀚的re：I

　　10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20％，能效比提升50％以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用

　　IT之家 10 月 18 日消息，10 月 18 日云栖大会开放日上，阿里云基于新一代无影架构的两款一体机已对观众展出。两款新品分为 23.8 寸标准版和 27 寸 Pro 版，Pro 版为手绘场景配有触控屏和触控笔，官方介绍为首款设计师云电脑

　　9月8日,亿欧获悉,摹客设计云已于近日完成数千万元A+轮融资。本轮融资由沣扬资本领投,凯泰资本跟投。摹客设计云表示,本轮融资资金将用于加速推进该公司产品研发、市场推广、生态构建和国际化扩张。摹客设计云是“设计+协作”的一站式云平台

　　发展自主可控的集成电路产业技术是解决芯片“卡脖子”的关键，也是我国战略性新兴产业的重要构成。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策的实施，近年来我国集成电路产业实现了跨越式发展。据数据显示，国内集成电路产业规模年复合增长率达到近20％，远超全球同期3％～5％的发展增速

　　紫光云公司CTO办公室主任邓世友表示，芯片上云的本质，就是用算力换时间，用云端CAD工具解放生产力。整个芯片设计环节中，仿真验证不仅复杂，还是最耗时的。不夸张地说，在部分芯片设计中，这一过程耗费时间的整体占比更是高达70％

　　这一合作的背后,是Intel市场份额不断被争抢的现状。日前,AMD与Google联合宣布,后者将提供基于AMD第三代EPYC数据中心芯片“米兰(Milan)”的云计算服务。Google方面表示,使用AMD“米兰”芯片的云计算设备

　　北京时间5月6日晚间消息，据外媒报道，IBM发布了全球首个2纳米芯片制造技术。一时间，坊间热议，昔日硬件霸主IBM的神作又来了，作为硬件厂商的一面旗帜，IBM还是很硬核的!IBM的2nm制程号称在150平方毫米的面积中容纳500亿个晶体管，平均每平方毫米是3.3亿个，目前暂无同级别芯片可与之比较

　　华为云去年曾与其他业务合并为一个大业务部门,不过经过一年多时间的运作之后却又被拆分出来成为一级业务部门,此举可能与它希望解决当下的芯片困境有关。华为云已拥有强大的实力,作为后来者,华为云曾远远落后于其他云计算企业

　　芯片最初属于英特尔、三星等芯片大佬的垄断性优势业务。然而，随着公有云的发展迅猛，对于AI芯片、算法方面的诉求越来越高，同时对算力、网络芯片能力的要求也有了更多变化，除了与芯片大佬的常规合作之外，自造芯片，成为公有云厂商提升自身能力的重要选择之一

　　2020年,中国芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上。这是中国半导体行业协会副理事长魏少军在南京举行的世界半导体大会上对外透露的惊人数字。中国在针对芯片产业发展上前前后后出台了一系列引导性政策

　　如何在有限的投入下,解决芯片设计在弹性算力、CAD环境构建、EDA工具投入上的几大耗钱耗时耗力的需求,云平台,成为一个不二之选。“我们要做的不是一锤子买卖。”4个月前,在2020世界半导体大会上,紫光云推出的芯片设计云解决方案一经亮相,迅速引来芯片设计产业高度关注

　　经过多年各自历练,芯片设计和云计算,走到了一个交汇点。“把专业的事,交给专业的公司”,曾经是各行各业通力合作发展的默认契约。从2015年至今,专业从事芯片设计的国内企业已经达到近2000家,分工越来越细密,很多小型创业团队也开始做相关IP、模块

　　在操作系统领域，我们希望有更多像鸿蒙、安超OS这样的中国脊梁能够成为创新的引领。同样，在5G、物联网、人工智能、边缘计算等新兴的技术和领域，我们也希望看到更多掌握底层核心技术的中国脊梁能够顶天立地。

　　DevOps和OpenShift结合能够产生巨大的动能，在提升效率的同时可以提高交付的质量，自动化程度的提升可以几何倍提升对业务需求变动带来的相应能力。

　　英特尔®AI计算盒参考设计发布会在线上成功举办。发布会上，英特尔不仅推出了全新“英特尔®AI计算盒参考设计”（以下简称“AI计算盒”）。

　　4月20日消息,阿里云宣布:未来3年再投2000亿,用于云操作系统、服务器、芯片、网络等重大核心技术研发攻坚和面向未来的数据中心建设。

　　IT之家从紫光国微获悉，近日，紫光国微旗下紫光同芯安全芯片THD89搭载的SM9算法获得国密二级认证，成为国内首批获得该项认证的安全芯片之一。紫光国微介绍称，SM9算法是国密局颁布的一种基

　　5G因高速率、大容量和低时延三个主要特征,为我们带来了无限遐想，但如果底层通信能力及设计架构不足以支撑高并发的场景，高延时仍然不可避免，那么5G技术所赋予的全新应用体验也将大打折扣，因此，掌握高并发的通信技术在5G时代至关重要

　　腾讯在光网络设备和数据中心领域的两大硬件自研设计“OPC-4”和“TMDC”顺利通过OCP（Open Compute Project）审核并正式接受为官方开源贡献。这是腾讯在硬件领域的开源设计首次被OCP官方正式认可，同时，腾讯也成为中国首家对OCP有开源贡献的互联网公司

　　今年的英伟达GTC，黄仁勋都说了啥？今天，英伟达GTC大会在苏州召开，黄仁勋再次一身皮衣亮相，口头禅从去年的买买买，变为“The more you buy，The more you save”，两个多小时的主题演讲中，“推销”了从云端到边缘各个不同场景下的软硬件产品

　　百度和三星电子今天宣布，百度的首款云到边缘 AI 处理器 KUNLUN 已完成开发，将于明年初量产。这是两家公司首次进行芯片代工合作。百度 KUNLUN 芯片基于其自主研发的，面向云、边缘和 AI 的